PCB SMT 어셈블리

SMT를 사용하여 PCB를 조립하려면 다음 단계가 필요합니다.

1단계: 솔더 페이스트 도포

Eternity EMS는 스텐실을 사용하여 솔더 페이스트를 적용합니다.

우리는 귀하의 디자인에 표면 실장 패드의 크기와 모양의 구멍이나 구멍으로 만든 스텐실을 가지고 있습니다. 이러한 스텐실은 종종 정밀도를 위해 레이저로 절단되며 납땜할 구성요소와 필요한 페이스트의 양에 따라 다양한 폭의 다양한 재료로 만들 수 있습니다. 스텐실은 구멍을 매끄럽게 만들고 페이스트를 고르게 도포하는 데 도움이 되는 재료로 도금 및 코팅할 수 있습니다. 스퀴지는 스텐실 위에 솔더를 펴고 일반적으로 보드당 16~46초가 소요되는 작업에서 모든 구멍을 균일하게 채우는 데 사용됩니다. 인쇄 공정이 완료되면 광학 스캐닝 장비로 기판을 검사하여 적용된 솔더 페이스트의 품질을 확인합니다.

친환경적이고 생산 효율이 높은 무연 및 무세척 솔더 페이스트를 사용합니다.

2단계: 부품 배치

부품 배치 시스템에서 고려해야 할 3가지 기본 속성이 있습니다: 정확성, 속도 및 유연성. 정확도에는 해상도, 배치 정확도 및 반복성의 측면이 포함됩니다. 속도에는 장비 배치 비율, 디레이팅 전략 및 생산 처리량 측면이 포함됩니다. 배치 비율은 기계 유형과 보드의 구성 요소 사이의 거리에 따라 결정됩니다. 유연성에는 구성 요소 다양성, 피더 수 및 PCB 크기 범위 측면이 포함됩니다.

픽 앤 플레이스 머신은 비용 효율적인 방식으로 처리량 요구 사항을 충족할 수 있을 만큼 충분히 안정적이고 정확하게 구성 요소를 배치하기 위한 가장 중요한 제조 장비입니다.

당사의 픽 앤 플레이스먼트 기계는 YAMAH* 및 FUJ*와 같은 업계 최고의 브랜드로 AMT 기계 및 통신 기반의 PCBA에 제조 서비스를 제공할 수 있도록 지원합니다.

3단계: 리플로 납땜

솔더 페이스트의 플럭스를 활성화하려면 회로 기판 어셈블리를 예열해야 합니다. 그런 다음 솔더를 리플로우하기 위해 더 높은 온도에서 가열해야 합니다. 땜납이 응고되도록 하는 냉각 단계가 뒤따릅니다.

리플로우 기계의 예열, 가열 및 냉각 주기는 열 프로파일에 의해 정의됩니다.

4단계: 전기 테스트

PCBA 및 최종 조립 전자 제품에 대한 신뢰성 테스트(온도 및 습도 테스트, 진동 테스트, 낙하 테스트) 및 기능 테스트와 같은 일련의 테스트를 실행할 수 있습니다.

통신, 스마트 기기, 금융 장비, 신에너지, 산업 제어, 자동차 및 의료 제품 분야에서 16년 간의 전자 제조 경험을 바탕으로 Fortune Global 500 기업을 포함한 브랜드에 PCBA 및 box build 제조 서비스를 제공합니다.

인기 탭: pcb smt 어셈블리, 중국, 제조 업체, 공장, 중국 제