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표면 실장 PCB 어셈블리

표면 실장 PCB 어셈블리

1960년대 초반에 개발된 표면 실장 기술은 1980년대부터 인기를 얻었습니다. 현재까지는 대부분의 전자제품이 SMT를 적용하여 조립된다고 결론지을 수 있다.

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제품 소개

SMT of Eternity의 픽 앤 플레이스 머신:

표면 실장 기술의 적용:

1960년대 초반에 개발된 표면 실장 기술은 1980년대부터 인기를 얻었습니다. 현재까지는 대부분의 전자제품이 SMT를 적용하여 조립된다고 결론지을 수 있다. SMT에 접근할 수 있는 부품은 크기가 더 작고 기판의 양면에 실장할 수 있으므로 표면 실장 어셈블리가 고밀도 및 소형 제품에서 더 잘 수행됩니다. 또한, 경량화 및 소형화는 미래 전자 제품의 두 가지 주요 트렌드입니다. 따라서 SMT는 업계에서 점점 더 많이 받아들여질 것입니다.


SMT는 커패시터, 저항기, 집적 회로와 같은 광범위한 전자 부품을 컴퓨터, 소비자 전자 제품은 물론 산업, 의료, 자동차, 군사 및 통신에 차례로 사용되는 PCB에 고속, 고정밀 배치하는 데 사용됩니다. 장비.


SMT 공정에서 가장 중요한 장비는 Pick-and-Place 기계입니다.

이터니티 EMS의 픽앤플레이스 머신을 살펴보자.

고객의 증가하는 주문 수요를 충족시키기 위해 Eternity는 최신 기술과 장비에 계속 투자하고 있으며 YAMAH* 및 FUJ*는 17년의 EMS 경험을 바탕으로 한 우리의 배치 브랜드입니다.


영원의 배치 기계에는 다음과 같은 장점이 있습니다.

1) 동급에서 빠른 장착 속도;

2) 높은 정확도;

3) 향상된 구성 요소 적응성을 갖춘 새로운 와이드 스캔 카메라를 특징으로 합니다.

4) 가장 작은 칩 01005(0.4mm*0.2mm), 모든 종류의 BGA, 최대 L850mm*W500mm 크기의 PCB, 30층 기판, POP, Flip Chip을 다룹니다.


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