Muntatge de PCB SMT

Excel·lent capacitat de muntatge de plaques de circuit imprès:

1. PCBA rígid; PCBA rígid-flex

Eternity EMS està especialitzat en PCBA rígid i flexible des de 2005, i ens centrem en camps com l'electrònica de comunicació, dispositius financers, control de la indústria, automoció, nova energia i equips mèdics.

2. 0201 xips; Pas de 0,4 mm; μBGA/CSP

La mida de 0201 component és 0.06 mm*0.03 mm*0,02 mm (0,023 "* 0,012" * 0,08"), l'error de tolerància de muntatge és de ± 0,2 μm.

{{0}}Pas de 0,4 mm significa que la distància entre 2 coixinets d'unió adjacents és de 0,4 mm, alguns clients estrangers creuen que el pas significa la distància entre 2 components adjacents.

BGA és Ball Grid Array, és un tipus d'embalatge de muntatge superficial utilitzat per a circuits integrats, amb avantatges d'alta densitat, bona conducció de calor i baixa inductància de plom.

CSP és un paquet d'escala de xip, també un tipus de paquet de circuits integrats, segons l'estàndard de l'IPC J-STD-012, per qualificar-se com a escala de xip, el paquet ha de tenir una àrea no superior a 1,2 vegades la de la matriu. i ha de ser un paquet d'un sol matriu i muntatge en superfície directa.

Les característiques de CSP són un volum petit i lleuger, més terminals d'entrada i sortida, un bon rendiment elèctric, un bon rendiment tèrmic, etc.

3. QFP/TSOP 0,4 mm de pas

Un paquet quàdruple pla (QFP) és un paquet de circuit integrat muntat a la superfície amb cables d'"ala de gavina" que s'estenen des de cadascun dels quatre costats. Són habituals les versions de 32 a 304 pins amb un pas que oscil·la entre 0,4 i 1,0 mm. QFP s'utilitza més en circuits d'integració a gran o molt gran escala, amb avantatges d'operació senzilla i alta fiabilitat, reducció de paràmetres paràsits. QFP és adequat per a aplicacions d'alta freqüència, que és adequat principalment per instal·lar cablejat a PCBS.

TSOP és Thin Small Outline Package, que no només té els mateixos avantatges que QFP, sinó també un cost barat i un alt rendiment.

4. Encapsulament i recobriment conforme

Tant el revestiment de PCBA com el recobriment conforme utilitzen polímers orgànics per protegir els PCBA.

Veure més a:http://hengcskj.vip.seo.com.cn/pcba/conformal-coating/circuit-board-conformal-coating.html

5. Mida del tauler de 850 mm x 500 mm

Eternity EMS fabrica PCBA d'aquesta mida per a l'estació base per a una empresa de Global Fortune 500.

6. Tauler màxim de 30 capes

Més capes, més car. Un sistema complex per al cablejat requereix una placa PCB amb més capes. Amb el suport de més capes de PCBA, el cablejat electrònic permet més espai de cablejat, per reduir la interferència electromagnètica i altres factors inestables de manera eficaç.

7. Premeu Ajust

Com a alternativa a la soldadura THT o SMT, la tecnologia press-fit ajuda a evitar l'estrès tèrmic i garanteix un alt nivell de fiabilitat de la connexió i una gran capacitat de càrrega de corrent.

8. Muntatge de forat passant

Les tècniques de muntatge a través de forats s'utilitzen per a components més voluminosos o més pesats, com ara condensadors electrolítics o semiconductors en paquets més grans, com ara el TO-220, que requereixen una força de muntatge addicional, o per a components com connectors o relés electromecànics que requereixen una gran quantitat. força en suport.

I Eternity EMS solda els components del tauler mitjançant una màquina de soldadura per ona després del procés THT.

Veure més a:http://hengcskj.vip.seo.com.cn/pcba/conformal-coating/circuit-board-conformal-coating.html

9. POP

Package on package (PoP) és un mètode d'embalatge de circuits integrats per combinar paquets de lògica discreta vertical i matriu de quadrícula de bola de memòria (BGA). S'instal·len dos o més paquets un sobre l'altre, és a dir, apilats, amb una interfície estàndard per encaminar els senyals entre ells.

La tecnologia PoP es produeix per satisfer les demandes constants de la indústria electrònica de to fi, mida més petita, velocitat de processament de senyal alta i un espai de muntatge més petit cap a productes electrònics com ara telèfons intel·ligents i càmeres digitals. Quan s'aplica aquesta tecnologia en el procés de muntatge de PCB, la connexió elèctrica es produeix entre els dispositius de memòria del paquet superior i els dispositius lògics del paquet inferior, fins i tot es poden provar i substituir aquests dispositius sols. Totes aquestes característiques ajuden a reduir els costos i la complexitat del muntatge de PCB.

10. Gamma completa de proves PCBA:

• AOI

• TIC, MDA

• Prova funcional

• Ambiental, Hi-Pot

11. Reparació de l'estació BGA

Les estacions de retreba BGA, alguns clients anomenades estacions de retreba SMT i SMD, que tenen un paper crític en la reparació i modificació de PCB. Tal com indiquen els seus noms, les estacions de reelaboració són espais on els tècnics poden alterar dispositius muntats a la superfície i plaques de circuit amb embalatge de matriu de quadrícula de boles (BGA). Això és útil per a diverses aplicacions d'acabat i reparació, com ara la substitució de components que falten, l'eliminació de components defectuosos, la inversió de components que s'han instal·lat incorrectament i molt més.

Etiquetes populars: smt pcb assemblea, Xina, fabricants, fàbrica, fet en Xina