SMT PCB összeállítás

Kiváló nyomtatott áramköri összeszerelési képesség:

1. Merev PCBA; Merev-flex PCBA

Az Eternity EMS 2005 óta a merev és merev-flex PCBA-kra specializálódott, és olyan területekre összpontosítunk, mint a kommunikációs elektronika, a pénzügyi eszközök, az ipari vezérlés, az autóipar, az új energetikai és az orvosi berendezések.

2. 0201 chips; 0,4 mm-es osztás; μBGA/CSP

A 0201 alkatrész mérete 0.06 mm*0.03 mm*0,02 mm (0,023" * 0,012" *0,08"), a szerelési tűrési hiba ±0,2 μm.

A {{0}},4 mm-es osztástávolság azt jelenti, hogy a két szomszédos ragasztóbetét közötti távolság 0,4 mm, egyes tengerentúli vásárlók szerint a osztástávolság két szomszédos alkatrész közötti távolságot jelenti.

A BGA a Ball Grid Array, az integrált áramkörökhöz használt felületre szerelhető csomagolás, amelynek előnyei a nagy sűrűség, a jó hővezetés és az alacsony ólominduktivitás.

A CSP a Chip Scale Package, egyben az integrált áramkörök csomag típusa is. Az IPC szabványos J-STD-012 szerint ahhoz, hogy chipskálának minősüljön, a csomag területe nem lehet nagyobb, mint a matrica 1,2-szerese. és egy szerszámos, közvetlenül felületre szerelhető csomagnak kell lennie.

A CSP jellemzői a kis térfogat és könnyű, több bemeneti és kimeneti csatlakozó, jó elektromos, jó hőteljesítmény stb.

3. QFP/TSOP 0,4 mm-es osztásköz

A négy lapos csomag (QFP) egy felületre szerelt integrált áramköri csomag, amelynek „sirályszárny” vezetékei mind a négy oldalról kinyúlnak. Gyakoriak a 32 és 304 érintkezős változatok, amelyek osztásköze 0,4 és 1,0 mm között van. A QFP-t inkább nagy vagy nagyon nagy léptékű integrációs áramkörökben használják, előnye az egyszerű működés és a nagy megbízhatóság, valamint a parazita paraméterek csökkentése. A QFP alkalmas nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz, amelyek főként PCBS-re történő vezetékezésre alkalmasak.

A TSOP a Thin Small Outline Package, amely nemcsak a QFP előnyeivel rendelkezik, hanem olcsó költséggel és magas hozammal is rendelkezik.

4. Bevonatozás és konform bevonat

Mind a PCBA, mind a konform bevonat szerves polimereket használ a PCBA-k védelmére.

Lásd még itt:http://hengcskj.vip.seo.com.cn/pcba/conformal-coating/circuit-board-conformal-coating.html

5. 850 mm x 500 mm tábla mérete

Az Eternity EMS ilyen méretű PCBA-t gyárt a bázisállomáshoz egy Global Fortune 500 vállalat számára.

6. Max. 30 rétegű tábla

Több réteg, drágább. A bonyolult huzalozási rendszerhez több rétegű PCB kártya szükséges. A több rétegű PCBA által támogatott elektronikus huzalozás több vezetékezési helyet biztosít az elektromágneses interferencia és más instabil tényezők hatékony csökkentése érdekében.

7. Nyomja meg a Fit gombot

A THT vagy SMT forrasztás alternatívájaként a press-fit technológia segít elkerülni a hőterhelést, és biztosítja a csatlakozás magas szintű megbízhatóságát és nagy áramterhelhetőségét.

8. Átmenő furat összeszerelés

Az átmenő lyukba szerelési technikákat terjedelmesebb vagy nehezebb alkatrészekhez, például elektrolit kondenzátorokhoz vagy félvezetőkhöz alkalmazzák nagyobb kiszerelésben, mint például a TO-220, amelyek további rögzítési szilárdságot igényelnek, vagy olyan alkatrészekhez, mint pl. erőt a támogatásban.

Az Eternity EMS pedig hullámforrasztógéppel forrasztja a táblán lévő alkatrészeket a THT eljárás után.

Lásd még itt:http://hengcskj.vip.seo.com.cn/pcba/conformal-coating/circuit-board-conformal-coating.html

9. POP

A Package on Package (PoP) egy integrált áramköri csomagolási módszer a vertikálisan diszkrét logikai és a memóriagolyós rácstömb (BGA) csomagok kombinálására. Két vagy több csomag egymásra, azaz egymásra van telepítve, szabványos interfésszel a jelek egymás közötti továbbítására.

A PoP technológia az elektronikai iparnak a finom hangmagasság, a kisebb méret, a nagy jelfeldolgozási sebesség és a kisebb szerelhető ingatlanok elektronikus termékekkel, például okostelefonokkal és digitális fényképezőgépekkel szembeni állandó igényeinek kielégítésére szolgál. Ennek a technológiának a NYÁK összeszerelési folyamatában történő alkalmazásakor elektromos kapcsolat jön létre a felső csomagban lévő memóriaeszközök és az alsó csomagban lévő logikai eszközök között, ezek az eszközök akár egyedül is tesztelhetők és cserélhetők. Mindezek a funkciók segítenek csökkenteni a PCB összeszerelés költségeit és bonyolultságát.

10. PCBA-tesztek teljes választéka:

• AOI

• ICT, MDA

• Funkcionális teszt

• Környezetvédelmi, Hi-Pot

11. BGA állomás javítása

BGA átdolgozó állomások, néhány ügyfél SMT és SMD átdolgozó állomások, amelyek kritikus szerepet játszanak a PCB javításában és módosításában. Ahogy a nevük is sugallja, az átdolgozó állomások olyan terek, ahol a technikusok megváltoztathatják a felületre szerelt eszközöket és áramköri lapokat golyós rácstömb (BGA) csomagolással. Ez számos újrafestési és javítási alkalmazásnál hasznos, beleértve a hiányzó alkatrészek cseréjét, a hibás alkatrészek eltávolítását, a helytelenül telepített alkatrészek visszafordítását stb.

Népszerű tags: smt pcb összeszerelés, Kína, gyártók, gyár, készült in Kína