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Assemblage de PCB à montage en surface

Assemblage de PCB à montage en surface

Développée dès les années 1960, la technologie de montage en surface est populaire depuis les années 1980. Jusqu'à présent, on peut conclure que la majorité des produits électroniques sont assemblés grâce à l'application de SMT.

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Présentation du produit

Pick and Place Machines dans SMT of Eternity :

Application de la technologie de montage en surface :

Développée dès les années 1960, la technologie de montage en surface est populaire depuis les années 1980. Jusqu'à présent, on peut conclure que la majorité des produits électroniques sont assemblés grâce à l'application de SMT. Les composants accessibles à SMT sont de plus petite taille et peuvent être montés des deux côtés d'une carte afin que l'assemblage de montage en surface fonctionne mieux sur les produits haute densité et miniaturisés. De plus, le faible poids et la miniaturisation sont deux tendances majeures des futurs produits électroniques. Ainsi, SMT sera de plus en plus accepté par l'industrie.


SMT est utilisé pour le placement à grande vitesse et de haute précision d'une large gamme de composants électroniques, tels que des condensateurs, des résistances, des circuits intégrés sur les PCB qui sont à leur tour utilisés dans les ordinateurs, l'électronique grand public ainsi que l'industrie, le médical, l'automobile, l'armée et les télécommunications. équipement.


L'équipement le plus important dans le processus SMT est les machines Pick-and-place.

Voyons ici la machine pick and place d'Eternity EMS.

Afin de répondre à la demande croissante des clients pour les commandes, Eternity continue d'investir dans les dernières technologies et équipements, YAMAH * et FUJ * sont nos marques de placement basées sur nos 17 ans d'expérience EMS.


La machine de placement d'Eternity présente les avantages suivants :

1) Vitesse de montage rapide dans sa catégorie ;

2) Haute précision ;

3) Doté d'une nouvelle caméra à balayage large avec une adaptabilité améliorée des composants ;

4) Couvre la plus petite puce 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), toutes sortes de BGA, PCB jusqu'à L850 mm * W500 mm, carte 30 couches, POP, Flip Chip.


étiquette à chaud: surface monter circuit imprimé assemblage, Chine, fabricants, usine, fait en Chine

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