Assemblage de circuits imprimés CMS

Excellente capacité d'assemblage de cartes de circuits imprimés :

1. PCBA rigide ; PCBA rigide-flexible

Eternity EMS est spécialisé dans les PCBA rigides et rigides-flexibles depuis 2005, et nous nous concentrons sur des domaines tels que l'électronique de communication, les dispositifs financiers, le contrôle de l'industrie, l'automobile, les nouvelles énergies et les équipements médicaux.

2. 0201 jetons ; Pas de 0,4 mm ; µBGA/CSP

La taille de 0201 composant est de 0.06 mm*0.03 mm*0.02 mm (0,023" * 0,012" *0,08"), l'erreur de tolérance de montage est de ±0,2 μm.

{{0}} Le pas de 4 mm signifie que la distance entre 2 plots de liaison adjacents est de 0,4 mm, certains clients étrangers pensent que le pas signifie la distance entre 2 composants adjacents.

BGA est Ball Grid Array, est un type de boîtier à montage en surface utilisé pour les circuits intégrés, avec les avantages d'une haute densité, d'une bonne conduction thermique et d'une faible inductance de plomb.

CSP est Chip Scale Package, également un type de boîtier de circuits intégrés, selon la norme J-STD d'IPC -012, pour être qualifié d'échelle de puce, le boîtier doit avoir une surface ne dépassant pas 1,2 fois celle de la matrice et il doit s'agir d'un boîtier monopuce montable directement en surface.

Les caractéristiques du CSP sont un petit volume et de la lumière, plus de bornes d'entrée et de sortie, de bonnes performances électriques, de bonnes performances thermiques, etc.

3. QFP/TSOP 0.4mm Pas

Un boîtier plat quadruple (QFP) est un boîtier de circuit intégré monté en surface avec des fils en « aile de mouette » s'étendant de chacun des quatre côtés. Les versions allant de 32 à 304 broches avec un pas allant de 0.4 à 1,0 mm sont courantes. QFP est davantage utilisé dans les circuits d'intégration à grande ou très grande échelle, avec les avantages d'un fonctionnement simple et d'une grande fiabilité, réduction des paramètres parasites. QFP convient aux applications à haute fréquence, qui conviennent principalement à l'installation de câblage sur PCB.

TSOP est Thin Small Outline Package, qui présente non seulement les mêmes avantages que QFP, mais également un coût bon marché et un rendement élevé.

4. Enrobage et revêtement conforme

L'empotage des PCBA et le revêtement conforme utilisent tous deux des polymères organiques pour protéger les PCBA.

Voir plus à:http://hengcskj.vip.seo.com.cn/pcba/conformal-coating/circuit-board-conformal-coating.html

5. Taille de carte de 850 mm x 500 mm

Eternity EMS fabrique cette taille PCBA pour la station de base à une entreprise Global Fortune 500.

6. Conseil maximum de 30 couches

Plus de couches, plus cher. Un système complexe de câblage nécessite une carte PCB avec plus de couches. Pris en charge par plusieurs couches PCBA, le câblage électronique permet plus d'espace de câblage, afin de réduire efficacement les interférences électromagnétiques et autres divers facteurs instables.

7. Appuyez sur Ajuster

Alternative à la soudure THT ou SMT, la technologie press-fit permet d'éviter les contraintes thermiques et assure un haut niveau de fiabilité de la connexion et une capacité de charge en courant élevée.

8. Assemblage traversant

Les techniques de montage traversant sont utilisées pour les composants plus volumineux ou plus lourds tels que les condensateurs électrolytiques ou les semi-conducteurs dans des boîtiers plus grands tels que le TO -220 qui nécessitent une résistance de montage supplémentaire, ou pour des composants tels que les connecteurs à fiche ou les relais électromécaniques qui nécessitent une grande force de soutien.

Et Eternity EMS soude les composants sur la carte par une machine à souder à la vague après le processus THT.

Voir plus à:http://hengcskj.vip.seo.com.cn/pcba/conformal-coating/circuit-board-conformal-coating.html

9. POP

Le package sur package (PoP) est une méthode de packaging de circuit intégré pour combiner des packages de logique discrète verticalement et de réseau de billes mémoire (BGA). Deux packages ou plus sont installés les uns sur les autres, c'est-à-dire empilés, avec une interface standard pour acheminer les signaux entre eux.

La technologie PoP se produit pour répondre aux demandes constantes de l'industrie électronique en matière de pas fin, de taille plus petite, de vitesse de traitement du signal élevée et d'espace de montage plus petit pour les produits électroniques tels que les téléphones intelligents et les appareils photo numériques. Lors de l'application de cette technologie dans le processus d'assemblage de PCB, une connexion électrique se produit entre les dispositifs de mémoire du boîtier supérieur et les dispositifs logiques du boîtier inférieur, ces dispositifs peuvent même être testés et remplacés seuls. Toutes ces fonctionnalités contribuent à réduire les coûts et la complexité de l'assemblage des PCB.

10. Gamme complète de tests PCBA :

• Zone d'intérêt

• TIC, MDA

• Test fonctionnel

• Environnement, Hi-Pot

11. Station de réparation BGA

Stations de reprise BGA, certains clients ont appelé les stations de reprise SMT et SMD, qui jouent un rôle essentiel dans la réparation et la modification des PCB. Comme leur nom l'indique, les stations de reprise sont des espaces où les techniciens peuvent modifier les appareils montés en surface et les cartes de circuits imprimés avec un boîtier BGA (ball grid array). Ceci est utile pour plusieurs applications de finition et de réparation, y compris le remplacement de composants manquants, la suppression de composants défectueux, l'inversion de composants mal installés, etc.

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