Збірка друкованої плати SMT

Відмінна можливість складання друкованої плати:

1. Жорстка друкована плата; Жорстко-гнучка PCBA

Eternity EMS спеціалізується на жорсткій і жорстко-гнучкій PCBA з 2005 року, і ми зосереджуємося на таких областях, як електроніка зв'язку, фінансові пристрої, галузевий контроль, автомобільна промисловість, нова енергетика та медичне обладнання.

2. Чіпси 0201; Крок 0,4 мм; μBGA/CSP

Розмір компонента 0201 становить 0,06 мм*0,03 мм*0,02 мм(0,023" * 0,012" *0,08"), помилка допуску до монтування – ±0,2 мкм.

Крок 0,4 мм означає відстань між 2 сусідніми прокладками склеювання становить 0,4 мм, деякі зарубіжні клієнти вважають, що крок означає відстань між 2 сусідніми компонентами.

BGA - це Ball Grid Array, це тип поверхнево-монтажної упаковки, яка використовується для інтегральних схем, з перевагами високої щільності, хорошої теплопровідності та низької індуктивності свинцю.

CSP - це пакет Chip Scale, також тип інтегрованого пакету схем, відповідно до стандарту IPC J-STD-012, для того, щоб кваліфікуватися як шкала мікросхем, пакет повинен мати площу не більше 1,2 рази більше, ніж у штампа, і він повинен бути одноразовим, прямим поверхневим монтованим пакетом.

Особливості CSP - це невеликий об'єм і світло, більше вхідних і вихідних клем, хороша електрична, хороша теплова продуктивність і т.д.

3. Крок QFP/TSOP 0,4 мм

Чотиримісний плоский пакет (QFP) - це поверхневий інтегрований ланцюговий пакет з відведенням «крила чайки», що простягається з кожної з чотирьох сторін. Поширені версії від 32 до 304 штифтів з кроком від 0,4 до 1,0 мм. QFP використовується більше у великій або дуже масштабній схемі інтеграції, з перевагами простої роботи і високої надійності, зниження паразитичних параметрів. QFP підходить для високочастотних додатків, що в основному підходить для установки проводки на ДРУКОВАНУ ПЛАТУ.

TSOP - це тонкий пакет small outline, який не тільки має ті ж переваги QFP, але і дешеву вартість і високу врожайність.

4. Заливка та конформне покриття

Як горщик PCBA, так і конформне покриття використовують органічні полімери для захисту друкованих плат.

Дивіться більше за адресою:http://hengcskj.vip.seo.com.cn/pcba/conformal-coating/circuit-board-conformal-coating.html

5. Розмір плати 850 мм х 500 мм

Eternity EMS виробляє таку друковану плату для базової станції для глобальної компанії зі списку Fortune 500.

6. Максимальна дошка з 30 шарами

Більше шарів, дорожче. Складна система для проводки вимагає друкованої плати з більшою кількістю шарів. Підтримувана більшою кількістю шарів PCBA, електронна проводка дозволяє збільшити простір для проводки, щоб ефективно зменшити електромагнітні перешкоди та інші різні нестабільні фактори.

7. Натисніть Fit

В якості альтернативи пайці THT або SMT технологія прес-fit допомагає уникнути теплового навантаження і забезпечує високий рівень надійності з'єднання і високу пропускну здатність струму.

8. Наскрізна збірка

Методи кріплення наскрізних отворів використовуються для більш громіздких або важких компонентів, таких як електролітичні конденсатори або напівпровідники, у великих упаковках, таких як TO-220, які вимагають додаткової міцності кріплення, або для таких компонентів, як роз'єми для вилки або електромеханічні реле, які вимагають великої міцності в підтримці.

І Eternity EMS припаяє компоненти на дошці хвилеподібною паяльною машиною після процесу THT.

Дивіться більше за адресою:http://hengcskj.vip.seo.com.cn/pcba/conformal-coating/circuit-board-conformal-coating.html

9. POP

Упаковка на упаковці (PoP) - це комплексний метод упаковки схеми для об'єднання вертикально дискретної логіки та набору кульової сітки пам'яті (BGA). Два або більше пакетів встановлюються один на одного, тобто складені, зі стандартним інтерфейсом для передачі сигналів між ними.

Технологія PoP задовольняє постійно вимоги електронної промисловості тонкого кроку, меншого розміру, високої швидкості обробки сигналів і меншої швидкості монтажу нерухомості до електронних продуктів, таких як смартфони та цифрові камери. При застосуванні цієї технології в процесі складання друкованої плати електричне з'єднання відбувається між пристроями пам'яті у верхній упаковці і логічними пристроями на нижньому пакеті, ці пристрої навіть можуть бути протестовані і замінені поодинці. Усі ці функції допомагають зменшити витрати на збірку друкованої плати та складність.

10. Повний спектр тестів PCBA:

• АОЙ

• ІКТ, MDA

• Функціональний тест

• Екологія, Hi-Pot

11. Ремонт станції BGA

Станції переробки BGA, деякі клієнти називаються станціями переробки SMT і SMD, які відіграють вирішальну роль у ремонті та модифікації друкованої плати. Як випливає з їхніх назв, станції переробки - це простори, де техніки можуть змінювати поверхневі пристрої та плати з упаковкою масиву кульової сітки (BGA). Це корисно для декількох доопрацювання та ремонту додатків, включаючи заміну відсутніх компонентів, видалення дефектних компонентів, зворотні компоненти, які були встановлені неправильно, і багато іншого.

Популярні Мітки: smt друкована плата зборка, Китай, виробників, фабрика, зроблено в Китай