Hàn sóng chọn lọc PCBA

1

Các thành phần được hàn, với sự trợ giúp của mào sóng, được hình thành bởi một hàn tan chảy.

Các thành phần được hàn, với sự trợ giúp của reflow, được hình thành bởi không khí nóng.

2

Kỹ thuật hàn sóng phức tạp hơn.

Hàn reflow là một kỹ thuật ít phức tạp hơn.

3

Giám sát cẩn thận các vấn đề, chẳng hạn như nhiệt độ của bảng, và thời gian mà nó dành trong hàn là cần thiết. Nếu môi trường hàn sóng không được duy trì đúng cách, thì nó có thể dẫn đến các khiếm khuyết trong thiết kế bảng.

Nó không đòi hỏi môi trường được kiểm soát cụ thể, do đó cung cấp rất nhiều tính linh hoạt, trong khi thiết kế hoặc sản xuất bảng mạch in.

4

Phương pháp này mất ít thời gian hơn để hàn PCB, và cũng rẻ hơn so với các kỹ thuật khác.

So với hàn sóng, kỹ thuật hàn này chậm hơn và cũng đắt hơn.

5

Các yếu tố khác nhau được tính đến, bao gồm hình dạng pad, và kích thước, bố cục, chìm nhiệt và vị trí để hàn hiệu quả và kết quả tốt hơn.

Không bắt buộc phải xem xét các yếu tố, chẳng hạn như định hướng bảng, hình dạng pad và kích thước, và đổ bóng, như trong hàn sóng.

6

Phương pháp này chủ yếu được sử dụng nếu hàn số lượng lớn là cần thiết. Nó giúp sản xuất một số PCB trong một khoảng thời gian ít hơn.

Không giống như hàn sóng, phương pháp hàn này được thực hiện, khi số lượng bảng mạch được yêu cầu ít hơn để được sản xuất.

7

Nếu các thành phần xuyên lỗ được hàn, thì hàn sóng là kỹ thuật phù hợp nhất để lựa chọn.

Hàn reflow là lý tưởng cho hàn các thiết bị gắn kết bề mặt trên bảng mạch in.

8

Quá trình:
Thông lượng phun ® pre-heating ® sóng hàn ® làm mát

Quá trình:
Làm nóng trước Khi sưởi ® ấm Nhiệt ngâm ® Reflow ® Hàn Làm mát