Lớp phủ hợp quy có chọn lọc

Quy trình xử lý lớp phủ xung đột:

Bước đầu tiên: Làm sạch PCBA

Làm sạch PCBA là để loại bỏ các vấn đề ô nhiễm liên quan đến thông lượng, ô nhiễm do xử lý kém, hóa chất trong PCB và các thành phần.

Bước thứ 2: Đắp mặt nạ

Mặt nạ là bắt buộc đối với các quy trình sơn tuân theo quy chuẩn không chọn lọc và phải tương thích với hệ thống sơn.

Bước 3: Sơn phủ

Lớp phủ phù hợp có thể được áp dụng theo nhiều cách: chải, nhúng, phân phối kim, phun thủ công (phun), lớp phủ chọn lọc tự động.

Bước 4: Chữa bệnh

Lớp phủ phù hợp cung cấp nhiều tùy chọn đóng rắn: Làm khô / Làm bay hơi dung môi; Nhiệt; RT (Độ ẩm / Hai phần); Kết hợp chữa bệnh

UV / Nhiệt, UV / Độ ẩm, UV / Hai phần.

Bước thứ 5: Khử mặt nạ / Làm lại

Thường xuyên phải khử mặt nạ và làm lại do: lỗi sản xuất hoặc hiện trường; Bản nâng cấp.

Bước thứ 6: Kiểm tra

Sau khi hoàn tất quá trình phủ bảo vệ, PCB đã sẵn sàng để được kiểm tra về: Độ bền cách điện bề mặt; Xuất hiện (vết nứt, phồng rộp, bong bóng, v.v.).

Loại bỏ lớp phủ phù hợp

Đôi khi, cần phải loại bỏ lớp phủ bảo vệ khỏi bảng mạch để thay thế các thành phần bị hỏng hoặc thực hiện các quy trình làm lại khác. Các phương pháp và vật liệu được sử dụng để loại bỏ lớp phủ được xác định bởi cả loại nhựa phủ và kích thước của khu vực, điều này có thể ảnh hưởng đến thời gian cần thiết để loại bỏ.

Các phương pháp cơ bản được IPC trích dẫn là:

1. Loại bỏ dung môi - Hầu hết các lớp phủ bảo vệ đều dễ bị loại bỏ dung môi; tuy nhiên, phải xác định dung môi có làm hỏng các bộ phận hoặc linh kiện trên bảng mạch hay không. Acrylics nhạy cảm nhất với dung môi do đó dễ dàng loại bỏ chúng. Mặt khác, epoxit, urethanes và silicon là những chất ít nhạy cảm nhất. Không thể loại bỏ parylen bằng dung môi.

2. Bóc vỏ - Một số lớp phủ bảo vệ có thể bị bong ra khỏi bảng mạch. Đây chủ yếu là đặc điểm của một số lớp phủ bảo vệ silicone và một số lớp phủ bảo vệ linh hoạt.

3. Nhiệt / Ghi qua - Một kỹ thuật phổ biến để loại bỏ lớp phủ là chỉ cần đốt qua lớp phủ bằng mỏ hàn khi bảng được làm lại. Phương pháp này hoạt động tốt với hầu hết các dạng lớp phủ bảo vệ.

4. Microblasting - Vi nổ loại bỏ lớp phủ bảo vệ bằng cách sử dụng hỗn hợp đậm đặc của chất mài mòn mềm và khí nén để mài mòn lớp phủ. Quy trình này có thể được sử dụng để loại bỏ các khu vực nhỏ của lớp phủ bảo vệ. Nó được sử dụng phổ biến nhất khi loại bỏ lớp phủ Parylene và epoxy.

5. Mài / Cạo - Trong phương pháp này, lớp phủ bảo vệ được loại bỏ bằng cách mài mòn bảng mạch. Phương pháp này hiệu quả hơn với các lớp phủ bảo vệ cứng hơn, chẳng hạn như parylene, epoxy và polyurethane. Phương pháp này chỉ được sử dụng như một phương pháp cuối cùng, vì có thể gây ra thiệt hại nghiêm trọng.

Nếu tất cả những gì bạn đang làm là thay thế một bộ phận hoặc làm việc trên một khu vực biệt lập, thông thường bạn chỉ cần đốt qua lớp phủ bằng mỏ hàn. Trong trường hợp điều này là không thể chấp nhận được về mặt thẩm mỹ, sự nhiễm bẩn là một vấn đề đáng lo ngại, hoặc các thành phần có khoảng cách dày đặc, chất tẩy lớp phủ có sẵn trong bao bì bút.

Chú phổ biến: lớp phủ phù hợp chọn lọc, Trung Quốc, nhà sản xuất, nhà máy, sản xuất tại Trung Quốc